芯源微2021年凈利7719.18萬同比增長58.09% 新簽訂單同比大幅增長

2022/2/22 18:24:43 挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)2月22日，芯源微（688037）發(fā)布2021年度業(yè)績快報(bào)公告，公告顯示，2021年1-12月營業(yè)總收入為82,867.25萬元，比上年同期增長151.95%；歸屬于母公司股東的凈利潤為7,719.18萬元，比上年同期增長58.09%。

公告顯示，芯源微總資產(chǎn)為196,096.66萬元，比本報(bào)告期初增長60.13%；基本每股收益為0.92元，上年同期為0.58元。

報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入82,867.25萬元，同比增長151.95%；實(shí)現(xiàn)利潤總額7,577.27萬元，同比增長43.45%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7,719.18萬元，同比增長58.09%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6,368.13萬元，同比增長394.61%。

報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)196,096.66萬元，同比增長60.13%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益89,709.04萬元，同比增長12.33%。

影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素：報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場機(jī)遇，加大市場開拓力度，新簽訂單較去年同期大幅增長。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長的同時(shí)，集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入也實(shí)現(xiàn)快速放量，公司利潤持續(xù)增長。

營業(yè)總收入同比增長151.95%，主要原因是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場機(jī)遇，加大市場開拓力度，新簽訂單較去年同期大幅增長，收入規(guī)模持續(xù)增長。

營業(yè)利潤同比增長108.47%，利潤總額同比增長43.45%，歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長58.09%，以上指標(biāo)變動(dòng)主要原因是報(bào)告期內(nèi)公司銷售收入增長。

歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長394.61%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司銷售收入增長，以及上年同期收到上市獎(jiǎng)勵(lì)政府補(bǔ)助影響所致。

基本每股收益同比增長58.62%，主要原因是歸屬于母公司所有者的凈利潤增長。

總資產(chǎn)同比增長60.13%，主要原因是公司業(yè)務(wù)規(guī)模增長導(dǎo)致存貨、應(yīng)收賬款增加。

挖貝網(wǎng)資料顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

芯源微凈利潤

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