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聯(lián)瑞新材2021年凈利1.73億同比增長55.85% 董事長李曉冬薪酬239.15萬
挖貝網(wǎng)3月31日,聯(lián)瑞新材(688300)近日發(fā)布2021年度報告,報告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入624,709,594.77元,同比增長54.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤172,867,734.23元,同比增長55.85%。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為153,423,336.87元,截至2021年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,093,709,453.42元。
2021年公司營業(yè)收入同比增長54.55%,歸屬于上市公司股東的凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長分別為55.85%、68.85%,主要原因?yàn)椋憾喾N高端芯片封裝需求的球形硅微粉和球形氧化鋁產(chǎn)品、記憶存儲芯片封裝需求的Lowα微米級球形硅微粉以及高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的球形氧化鋁銷量提升,熱界面材料行業(yè)客戶、海外客戶及其在國內(nèi)的子公司采購數(shù)量提升等帶來的球形產(chǎn)品銷售量的提升;募投項目產(chǎn)能進(jìn)一步釋放以及全資子公司電子級新型功能性材料項目2021年四季度試運(yùn)行,產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)增長。
公告顯示,報告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計736.04萬元。董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李曉冬從公司獲得的稅前報酬總額239.15萬元,財務(wù)負(fù)責(zé)人、副總經(jīng)理王松周從公司獲得的稅前報酬總額59.11萬元,董事會秘書柏林從公司獲得的稅前報酬總額79.65萬元。
公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案:公司2021年度利潤分配方案為:擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣6.08元(含稅),擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為人民幣5,227.18萬元(含稅),占公司2021年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的30.24%;公司本年度不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本,不送紅股。上述2021年度利潤分配方案中現(xiàn)金分紅的數(shù)額暫按公司2021年年度報告披露日公司總股本8,597.34萬股計算。上述利潤分配方案已經(jīng)公司第三屆董事會第十四次會議審議通過,尚需經(jīng)公司2021年年度股東大會審議通過后實(shí)施。
挖貝網(wǎng)資料顯示,聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)隨著新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展,新興應(yīng)用場景帶來對半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升,半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)變,先進(jìn)封裝市場和承載的PCB基板(新一代覆銅板)需求將維持較高速的增長,涉及公司主要業(yè)務(wù)球形功能性陶瓷粉體材料迭代研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于:芯片封裝用環(huán)氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、熱界面材料(TIM)、新能源汽車電池模組導(dǎo)熱膠黏劑、太陽能光伏電池結(jié)構(gòu)膠黏劑;面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、人造石英板、蜂窩陶瓷載體;以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。
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