希荻微完成誠(chéng)芯微100%股權(quán)交割 外延式整合落地提速
2026年3月20日,希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173.SH,股票簡(jiǎn)稱:希荻微)宣布完成對(duì)深圳市誠(chéng)芯微科技有限公司100%股權(quán)的交割。當(dāng)日,誠(chéng)芯微的股東、章程、董事等工商變更登記及備案手續(xù)全部完成,正式成為希荻微全資子公司。
從2025年末敲定3.1億元純現(xiàn)金收購(gòu)方案,到2026年一季度高效完成交割,本次交易歷時(shí)約三個(gè)月。公告顯示,交易對(duì)價(jià)確定為3.1億元,其中6,040萬(wàn)元來(lái)源于超募資金,其余24,960萬(wàn)元由自有資金及/或自籌資金支付。收購(gòu)?fù)瓿珊螅?span id="tpswxqt" class="mgc">希荻微向誠(chéng)芯微委派郝躍國(guó)、TAO HAI、唐婭三名董事進(jìn)駐董事會(huì),其中法定代表人郝躍國(guó)任職到位。
交易方案調(diào)整:從發(fā)行股份到現(xiàn)金收購(gòu)
本次收購(gòu)的推進(jìn)節(jié)奏與其方案設(shè)計(jì)密切相關(guān)。2024年11月,希荻微原計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)誠(chéng)芯微。2025年12月31日,公司董事會(huì)審議通過(guò)調(diào)整方案,改為純現(xiàn)金收購(gòu)。
現(xiàn)金收購(gòu)模式大幅簡(jiǎn)化審批流程,無(wú)需經(jīng)過(guò)證監(jiān)會(huì)發(fā)行股份審核程序,同時(shí)避免股權(quán)稀釋,讓交易雙方快速聚焦后續(xù)業(yè)務(wù)融合;根據(jù)公告,交易設(shè)置了分期支付安排,首期支付約51%款項(xiàng),后續(xù)支付與誠(chéng)芯微業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)情況掛鉤。這一安排減輕了公司短期資金壓力,并將部分交易對(duì)價(jià)與標(biāo)的公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)成果綁定,讓此次收購(gòu)兼具效率與審慎,為企業(yè)現(xiàn)金流穩(wěn)定和后續(xù)整合預(yù)留充足空間。
資源互補(bǔ):產(chǎn)品線與客戶資源的協(xié)同空間
誠(chéng)芯微的正式并入,為希荻微補(bǔ)上關(guān)鍵戰(zhàn)略拼圖,雙方在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)層面形成高度互補(bǔ),推動(dòng)希荻微產(chǎn)品矩陣與市場(chǎng)覆蓋實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。
希荻微深耕電源管理與信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域,在高端手機(jī)DC/DC、車規(guī)級(jí)電源管理、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、服務(wù)器電源芯片等高端賽道形成核心優(yōu)勢(shì),產(chǎn)品成功進(jìn)入高通、聯(lián)發(fā)科全球平臺(tái),并打入三星、小米、奧迪、小鵬等國(guó)內(nèi)外頭部品牌供應(yīng)鏈,汽車電子、AI算力賽道布局初見(jiàn)成效。
誠(chéng)芯微十余載專注電源管理芯片,在AC-DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、中高壓大電流電源芯片等領(lǐng)域積淀深厚,產(chǎn)品覆蓋大眾消費(fèi)市場(chǎng),已導(dǎo)入比亞迪、立訊精密、聯(lián)想等知名企業(yè)供應(yīng)鏈,擁有廣泛的直銷客戶網(wǎng)絡(luò)。
收購(gòu)?fù)瓿珊螅?span id="fqsu8y1" class="mgc">希荻微將實(shí)現(xiàn)“高端市場(chǎng)+大眾市場(chǎng)”的雙向布局,產(chǎn)品譜系從高端消費(fèi)電子、汽車電子、AI算力賽道,延伸至大眾消費(fèi)、工業(yè)控制等海量市場(chǎng),形成多品類電源管理芯片矩陣。在客戶資源上,雙方在汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的客戶資源將實(shí)現(xiàn)融合,希荻微的高端客戶渠道與誠(chéng)芯微的大眾客戶網(wǎng)絡(luò)形成互補(bǔ),高端渠道與大眾網(wǎng)絡(luò)相互賦能,為客戶提供一體化電源管理解決方案。
業(yè)績(jī)錨定:明確目標(biāo)護(hù)航,保障整合價(jià)值落地
為保障此次整合的價(jià)值落地,交易雙方約定明確的業(yè)績(jī)承諾,為誠(chéng)芯微發(fā)展劃定清晰方向,也為希荻微業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)筑牢錨點(diǎn)。
根據(jù)公告,誠(chéng)芯微業(yè)績(jī)承諾方承諾2025-2027年凈利潤(rùn)分別不低于2200萬(wàn)元、2500萬(wàn)元、2800萬(wàn)元,三年累積凈利潤(rùn)不低于7500萬(wàn)元。該承諾充分考量誠(chéng)芯微經(jīng)營(yíng)基礎(chǔ)與增長(zhǎng)潛力,而其此前展現(xiàn)的強(qiáng)勁盈利勢(shì)頭,進(jìn)一步提升了目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的確定性。
值得關(guān)注的是,根據(jù)此前披露的審計(jì)報(bào)告,誠(chéng)芯微2025年1-6月已實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1,228.55萬(wàn)元,約占全年承諾凈利潤(rùn)的55.8%。這一數(shù)據(jù)為業(yè)績(jī)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)提供了一定基礎(chǔ)。
前路展望:直面挑戰(zhàn)聚力,邁向平臺(tái)型模擬芯片強(qiáng)企
對(duì)于后續(xù)整合,公告稱公司將積極采取相關(guān)措施,在管理團(tuán)隊(duì)、管理制度等方面進(jìn)行規(guī)劃部署,促使雙方業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展,降低收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。
從行業(yè)背景看,中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),汽車電子、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng),外延式整合成為部分頭部企業(yè)補(bǔ)齊產(chǎn)品線、擴(kuò)大市場(chǎng)份額的路徑之一。希荻微本次收購(gòu)的落地,是其外延式擴(kuò)張的一次實(shí)踐。后續(xù)能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期協(xié)同效應(yīng),將取決于整合階段的實(shí)際執(zhí)行效果。
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