鉑聯(lián)科技獲得關于一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法的《發(fā)明專利證書》

2024/10/10 19:18:27 挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)10月10日，鉑聯(lián)科技（838192）近日發(fā)布公告，廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于近日獲得中華人民共和國知識產(chǎn)權局頒發(fā)的《發(fā)明專利證書》1項。

具體信息如下：

發(fā)明專利名稱：一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法

發(fā)明人：王文寶、洪詩閱、王文峰、洪超育

專利號：ZL 2021 1 0200515.6

專利申請日：2021年02月23日

專利權人：廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司

授權公告日期：2024年09月20日

授權公告號：CN 113966089 B

上述發(fā)明專利的獲得有利于公司完善知識產(chǎn)權保護體系，形成持續(xù)創(chuàng)新機制，保持技術領先優(yōu)勢，提升公司核心競爭力，提升公司品牌知名度，對公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展有積極作用。

挖貝網(wǎng)資料顯示，鉑聯(lián)科技主要從事柔性印制電路板（英文簡稱“FPC”）及其集成組件電池連接系統(tǒng)（英文簡稱“CCS”）等精密電子零組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

鉑聯(lián)科技電路板