頂立科技北交所IPO：募資投向智能熱工裝備的研發(fā)及建設(shè)

2025/1/1 10:01:17 挖貝網(wǎng)

近日，湖南頂立科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱：頂立科技）開啟了北交所IPO進(jìn)程。

頂立科技成立于2006年，頂立科技專注于航空航天、核工業(yè)、兵器及半導(dǎo)體等領(lǐng)域，致力于復(fù)合材料、高性能陶瓷材料及精密零部件的制造。隨著科技的迅猛發(fā)展，特別是在智能制造和綠色環(huán)保開始占據(jù)主導(dǎo)地位的今天，頂立科技顯然抓住了時(shí)代的脈搏，成為行業(yè)的佼佼者。

據(jù)招股書披露，頂立科技本次IPO擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股），公開發(fā)行數(shù)量不超過(guò)13297584股。公司擬通過(guò)本次發(fā)行募集的資金擬投資于以下項(xiàng)目：智能熱工裝備研發(fā)及數(shù)字化生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、金屬基3D打印制品及熱工裝備核心零部件擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

數(shù)據(jù)顯示，自2021年以來(lái)，頂立科技的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2021年?duì)I業(yè)收入為3.22億元，預(yù)計(jì)在2024年將突破6億元，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求和企業(yè)發(fā)展?jié)摿Α?/span>

值得注意的是，頂立科技在成果和技術(shù)積累方面也為其IPO增添了分量：截至目前，公司已牽頭或參與制定17項(xiàng)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，擁有197項(xiàng)專利（包括107項(xiàng)發(fā)明專利），并榮獲多項(xiàng)省部級(jí)科技獎(jiǎng)項(xiàng)，為其后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在優(yōu)質(zhì)的項(xiàng)目資金使用策略下，頂立科技未來(lái)的發(fā)展值得期待。尤其是在航空航天、核工業(yè)以及半導(dǎo)體等高技術(shù)領(lǐng)域，頂立科技將不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，加速市場(chǎng)拓展。特別是在全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的日益重視的背景下，頂立科技的綠色理念不僅符合政策導(dǎo)向，也迎合了日漸增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

隨著IPO的推進(jìn)，頂立科技將以更強(qiáng)大的資本實(shí)力、更清晰的發(fā)展戰(zhàn)略，助力中國(guó)在智能制造和綠色科技領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。無(wú)論是從市場(chǎng)布局還是從業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來(lái)看，頂立科技都有望憑借其雄厚的技術(shù)背景和創(chuàng)新能力，在未來(lái)的發(fā)展中實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。

頂立科技

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