光刻機(jī)重大突破:年產(chǎn)100臺(tái)光刻機(jī)項(xiàng)目環(huán)評(píng)獲批 行業(yè)最高水平封裝光刻機(jī)交付客戶!
國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在近期迎來了重大突破。
企查查顯示,2025年2月27日,我國(guó)光刻機(jī)龍頭上海微電子“先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目” 環(huán)評(píng)獲批。據(jù)了解,該項(xiàng)目建成后, 將新增光刻機(jī) (SSB500)產(chǎn)能100臺(tái)/年、新增溫控機(jī)產(chǎn)能100臺(tái)/年。

除了新項(xiàng)目環(huán)評(píng)獲批,在今年2月7號(hào),上海微電子首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)也交付了客戶,據(jù)上海微電子介紹,該產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。
年產(chǎn)100臺(tái)光刻機(jī)、100臺(tái)溫控設(shè)備
上海微電子光刻機(jī)項(xiàng)目環(huán)評(píng)獲批后,芯辰大海第一時(shí)間查閱了上海微電子的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告”,摘錄了其中關(guān)鍵信息,詳情如下:

項(xiàng)目名稱:先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
未擴(kuò)建前原有產(chǎn)能:
現(xiàn)有項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模包括年產(chǎn)曝光機(jī)(SSB260/10,曝光機(jī)與光刻機(jī)都為光刻機(jī),本項(xiàng)目命名為光刻機(jī)主要因?yàn)?種設(shè)備型號(hào)不同)共計(jì)19臺(tái),與曝光機(jī)生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝測(cè)試線,年測(cè)試次數(shù)為12000片次;年產(chǎn)激光封裝設(shè)備1臺(tái);年產(chǎn) ModuleAOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備)1臺(tái);年產(chǎn)長(zhǎng)短寸檢測(cè)設(shè)備1臺(tái);年清洗1500件中小型光學(xué)機(jī)加工零件。
項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容:
本次擴(kuò)建項(xiàng)目主要從事先進(jìn)封裝光刻機(jī)、溫控機(jī)的生產(chǎn),新增光刻機(jī)(SSB500)100臺(tái)/年、新增溫控機(jī)100臺(tái)/年。本次項(xiàng)目不改變現(xiàn)有項(xiàng)目的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)建成后全廠生產(chǎn)曝光機(jī)(SSB260/10)19臺(tái),激光封裝設(shè)備1臺(tái),ModuleAOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備)1臺(tái),長(zhǎng)短寸檢測(cè)設(shè)備1臺(tái),年清洗1500件中小型光學(xué)機(jī)加工零件,測(cè)試光刻機(jī)生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝12000片次、 光刻機(jī)(SSB500)100臺(tái)、溫控機(jī)100臺(tái)。

原有光刻機(jī)(SSB260)和新增光刻機(jī)(SSB500)應(yīng)用領(lǐng)域:平板顯示領(lǐng)域?qū)S霉饪虣C(jī)
上海微電子首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)于2月交付客戶
占有率全球第一
實(shí)際上,上海微電子在近期實(shí)現(xiàn)的突破不只是上述項(xiàng)目環(huán)評(píng)獲批。還有一個(gè)技術(shù)上的突破,即:首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)于2月交付客戶。

據(jù)了解,2月7日,上海微電子舉行首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。上海微電子官微介紹,先進(jìn)封裝光刻機(jī)是公司目前的主打產(chǎn)品,全球市場(chǎng)占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī),主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求,代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。
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