2025年5月9日，在最近舉行的調(diào)研活動(dòng)中，龍芯中科（688047.SH）向市場(chǎng)透露了多項(xiàng)關(guān)鍵信息，包括：預(yù)計(jì)下一代桌面芯片單核性能可以處于世界領(lǐng)先行列、上一輪電子政務(wù)市場(chǎng)龍芯占比大概在30%、 2025-2027年將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期等。

首先龍芯介紹了公司2025年一季度的整體情況，其表示：

公司2025年Q1營(yíng)業(yè)收入1.25億元，同比增長(zhǎng)4.13%；毛利率38.00%，同比增長(zhǎng)7.26個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)-1.51億元，同比減少0.76億元，主要是資產(chǎn)減值計(jì)提的影響和研發(fā)費(fèi)用有所增加。

具體到產(chǎn)品方面，今年一季度，龍芯工控類芯片營(yíng)業(yè)收入4,280.73萬元，同比增長(zhǎng)26.37%，毛利率61.33%，同比增加4.31個(gè)百分點(diǎn)；信息化類芯片營(yíng)業(yè)收入7,121.40萬元，同比增長(zhǎng)4.89%，毛利率23.59%，同比增加2.32個(gè)百分點(diǎn)。2025年，龍芯繼續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案營(yíng)業(yè)收入1,093.41萬元，同比下降40.02%，毛利率40.47%，同比增加23.30個(gè)百分點(diǎn)。

龍芯還強(qiáng)調(diào)，公司芯片產(chǎn)品銷售占比從2023年的50%左右提升到2024年的70%左右，到2025年Q1大于90%，同時(shí)毛利率開始逐步回升，整體呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

大家關(guān)注的產(chǎn)品性能方面，龍芯首先介紹了公司的CPU研發(fā)思路，其表示：

我認(rèn)為中國(guó)CPU過去跟國(guó)外CPU的主要差距在單核性能，而不是核數(shù)，所以以前我們不斷強(qiáng)調(diào)提升單核通用CPU性能，在2010年到2020年的10年期間只做4核產(chǎn)品，當(dāng)單核性能做得差不多了，我們才開始往核數(shù)上走，做3C5000和3D5000。

接下來，龍芯介紹了其最新產(chǎn)品的性能。公司強(qiáng)調(diào)，我們目前開展的下一代桌面芯片3B6600的研制，工藝不變，進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，預(yù)計(jì)單核性能可以處于世界領(lǐng)先行列，計(jì)劃使用境內(nèi)成熟工藝達(dá)到國(guó)外先進(jìn)工藝CPU的性能，因?yàn)閮?yōu)化AI性能，調(diào)整了進(jìn)度，預(yù)計(jì)2025年H2交付流片。

最后是市場(chǎng)方面的信息，龍芯表示：

隨著龍芯產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增長(zhǎng)以及政策性市場(chǎng)對(duì)自主化要求的不斷提高，預(yù)計(jì)龍芯業(yè)務(wù)在2025-2027年間將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，隨著產(chǎn)品性價(jià)比提升和軟件生態(tài)改善，龍芯正在逐步擺脫對(duì)政策性市場(chǎng)的依賴，走向開放市場(chǎng)。

具體來看，在政務(wù)市場(chǎng)，龍芯稱，上一輪電子政務(wù)市場(chǎng)龍芯占比大概在30%左右。目前這一輪還在進(jìn)行中，具體份額多少要等結(jié)束后了?？傮w來說，截至目前政策性市場(chǎng)中，龍芯電子政務(wù)做得多些，行業(yè)市場(chǎng)做得少些；從區(qū)域看，北京市場(chǎng)份額龍芯一直較高，云南、山西市場(chǎng)占有份額今年有大幅提升。

在服務(wù)器市場(chǎng)，龍芯強(qiáng)調(diào)，服務(wù)器業(yè)務(wù)龍芯做的還比較少，目前市場(chǎng)上只有5000系列，那是龍芯第一款服務(wù)器芯片，今年即將發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器芯片性價(jià)比大幅提升，具有一定的開放市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在桌面市場(chǎng)，龍芯介紹，桌面CPU價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)出現(xiàn)了。這方面龍芯的優(yōu)勢(shì)在于自研核心IP。一方面，自研IP可以定制化，不用考慮太多的通用性問題，自我配套提升性能的同時(shí)可以降低硅面積。比如3A6000相較于3A5000硅面積減小了20%，單核性能還能提高60%，多核性能提高100%。公司通過設(shè)計(jì)優(yōu)化減小硅片面積等技術(shù)手段降低芯片成本。

另一方面，自研IP也不涉及授權(quán)的費(fèi)用，成本是有優(yōu)勢(shì)的。龍芯因?yàn)橐恢弊灾餮邪l(fā)，剛開始進(jìn)度肯定會(huì)慢一些，長(zhǎng)期做下來性能成本上都有巨大優(yōu)勢(shì)，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)是比較明顯的。