希荻微:雙慶啟新程,數(shù)據(jù)繪藍(lán)圖——周年慶與總部封頂共啟發(fā)展新篇章
2025年9月11日,佛山南海區(qū)桂城街道映月新城,兩座以企業(yè)LOGO“HL”為靈感設(shè)計(jì)的螺旋上升玻璃幕墻塔樓,在晨曦中折射出璀璨光芒。這一天,希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173.SH)迎來了雙重里程碑時(shí)刻——企業(yè)成立十三周年慶典與“希荻大廈”總部大樓正式封頂。這場(chǎng)融合科技溫度與戰(zhàn)略雄心的盛會(huì),不僅是對(duì)企業(yè)十三載創(chuàng)新征程的致敬,更以半年報(bào)營收同比增長102.73%的亮眼數(shù)據(jù),向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宣告著中國芯片企業(yè)的蓬勃力量。
雙慶同輝:從“三級(jí)跳”到“希荻大廈”的跨越
從2012年的十人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),到如今的科創(chuàng)板上市企業(yè);從消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商,到汽車電子與AI算力等多領(lǐng)域的深耕者——十三年間,希荻微實(shí)現(xiàn)了三次關(guān)鍵跨越。總部大樓的建設(shè)歷程,恰是企業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫照:2022年3月,希荻大廈在佛山南海埋下種子,如夢(mèng)想初萌;2024年1月,希荻大廈正式奠基,醒獅點(diǎn)睛、金鍬培土,喻意生機(jī)勃發(fā);2025年3月,希荻大廈“破土而出”,展現(xiàn)向上生長的頑強(qiáng)態(tài)勢(shì);而今大樓封頂,標(biāo)志著希荻微正實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)深耕”到“產(chǎn)業(yè)攀登”的蛻變。
希荻大廈預(yù)留了高端實(shí)驗(yàn)室集群,滿足高端芯片的保密性測(cè)試需求,為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的保障;同時(shí)空間規(guī)劃上分為研發(fā)中心、量產(chǎn)測(cè)試線、國際人才中心等多個(gè)板塊,通過開放式布局強(qiáng)化部門協(xié)作,推動(dòng)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。而封頂儀式選擇在周年慶當(dāng)日,更是具有深遠(yuǎn)的意義,它向全球合作伙伴傳遞了一個(gè)明確信號(hào):中國芯片企業(yè)既能腳踏實(shí)地攻克技術(shù)難關(guān),也有魄力以超前布局定義未來產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
數(shù)據(jù)筑基:半年報(bào)揭示增長密碼
公司2025年半年報(bào),用一組組躍動(dòng)的數(shù)字為“希荻大廈”的封頂增添注腳:營業(yè)收入4.66億元,同比增長102.73%;毛利潤1.37億元,增幅達(dá)71.57%;研發(fā)投入1.34億元,同比增長11.18%。這份上揚(yáng)的成績(jī)單,背后是三大增長引擎的協(xié)同發(fā)力。
消費(fèi)電子領(lǐng)域,希荻微精準(zhǔn)卡位AI終端爆發(fā)窗口期。公司多款消費(fèi)級(jí)DC/DC芯片較早進(jìn)入了Qualcomm平臺(tái)參考設(shè)計(jì),成功進(jìn)入三星、小米、vivo、傳音、聯(lián)想等品牌,覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備,如同為這些知名品牌注入了強(qiáng)大的科技動(dòng)力,贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
汽車電子賽道,公司車規(guī)級(jí)DC/DC芯片進(jìn)入了Qualcomm智能座艙汽車平臺(tái)參考設(shè)計(jì),已實(shí)現(xiàn)了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽車前裝廠商出貨,并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等中歐日韓多個(gè)品牌汽車中。此外,公司車規(guī)級(jí)LDO穩(wěn)壓芯片和高邊開關(guān)芯片已實(shí)現(xiàn)了向國內(nèi)多家頭部客戶批量出貨,進(jìn)一步鞏固了公司在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在新興市場(chǎng)布局方面,希荻微展現(xiàn)出驚人的戰(zhàn)略敏捷性。在AI算力領(lǐng)域,公司研發(fā)的大電流POL(負(fù)載點(diǎn)電源)產(chǎn)品和E-Fuses負(fù)載開關(guān)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端進(jìn)行量產(chǎn)前的試制和測(cè)試,為未來在AI算力市場(chǎng)的爆發(fā)奠定了基礎(chǔ);智能機(jī)器人市場(chǎng),公司部分高性能芯片產(chǎn)品已通過代理商實(shí)現(xiàn)向卡諾普等智能工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)先企業(yè)銷售,應(yīng)用于工業(yè)機(jī)械手臂等終端領(lǐng)域,拓展了公司的市場(chǎng)應(yīng)用范圍;在AI眼鏡、AR眼鏡等智能設(shè)備領(lǐng)域,公司已通過ODM廠商及代理商銷售實(shí)現(xiàn)了向雷鳥、億鏡、Meta等國內(nèi)外知名廠商出貨,緊跟科技潮流,抓住了新興市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。
邁向未來:從“追趕者”到“領(lǐng)跑者”
“希荻大廈”,既是希荻微對(duì)過去的致敬,更是面向未來的宣言。隨著對(duì)誠芯微的收購進(jìn)入關(guān)鍵沖刺階段,公司在消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)即將釋放;總部基地通過開放式布局強(qiáng)化協(xié)作,助力希荻微電子立足大灣區(qū)、輻射全球市場(chǎng)。
十三周年不是終點(diǎn),而是新周期的起點(diǎn)。當(dāng)雙塔燈光點(diǎn)亮夜空,這道跨越十三載的創(chuàng)新之光,正照亮中國芯片從跟跑到領(lǐng)跑的新征程。
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