科創(chuàng)板超聲設備頭部企業(yè)驕成超聲（688392.SH）發(fā)布2026年定增預案，擬募資不超13.44億元，核心投向半導體先進超聲設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、檢測超聲技術平臺建設，疊加功率超聲設備升級與補充流動資金。本次定增精準卡位半導體先進封裝國產(chǎn)化、高端超聲波檢測設備自主可控的核心賽道，既是公司從新能源單極向“新能源+半導體+新興行業(yè)”多極布局轉型的關鍵落子，也是打破海外高端超聲設備壟斷、搶占行業(yè)技術制高點的戰(zhàn)略宣言。

一、錨定半導體主賽道，構建功率超聲與檢測超聲雙平臺技術底座

驕成超聲本次定增募資結構清晰、聚焦主業(yè)，5.14億元投向半導體先進超聲設備、3.38億元建設檢測超聲技術平臺，是公司戰(zhàn)略重心向半導體高端裝備的標志性動作。

其中，半導體先進超聲設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目聚焦半導體制造核心場景，一是超聲焊接（IGBT、SiC功率模塊端子/引腳焊接、鍵合），二是超聲檢測（晶圓級、面板級封裝、2.5D/3D封裝等內部缺陷掃描），覆蓋從芯片制造到封裝測試的關鍵工藝環(huán)節(jié)?；谙劝l(fā)優(yōu)勢，半導體領域高端超聲波焊接及檢測設備長期由K&S、ASMPT、Hesse、PVA、Sonoscan等外資品牌主導，尤其是在半導體先進封裝等前沿領域，設備國產(chǎn)化率仍然較低。近三年，其半導體業(yè)務營收從1587萬元增至9638萬元，復合增速達146.41%，業(yè)務規(guī)模擴張勢頭強勁。公司憑借近20年超聲技術積累，在檢測超聲領域已突破高頻超聲、精密換能、成像算法等核心技術，產(chǎn)品已成功獲得國內頭部半導體存儲廠商訂單。本次募投項目的實施，將助其實現(xiàn)從驗證、小批量供貨到規(guī)?；慨a(chǎn)、全面國產(chǎn)替代的跨越，填補國產(chǎn)高端半導體超聲設備空白。

不同于僅設備擴產(chǎn)，檢測超聲技術平臺是其構建長期競爭力的另一底層技術底座。其檢測超聲技術平臺項目聚焦超聲波底層技術的縱深研究，系統(tǒng)布局高頻探頭、脈沖發(fā)生器和高頻采集卡等關鍵硬件，以及成像與缺陷識別算法、數(shù)據(jù)管理平臺等軟件能力，形成軟硬件協(xié)同發(fā)展的技術體系。該項目旨在實現(xiàn)關鍵核心零部件自研，擺脫關鍵部件進口依賴，實現(xiàn)全棧自主可控；同時，構建標準化技術模塊與試驗驗證體系，將檢測超聲技術快速復用至新能源電池、液冷板、航空航天、醫(yī)療等多領域，形成“一個平臺、多場景輸出”的技術生態(tài)，大幅降低新產(chǎn)品研發(fā)周期與成本，為公司從功率超聲向高端精密檢測領域拓展提供技術支撐。

二、全棧自研+場景驗證，構筑不可復制的核心競爭力

1、底層技術全棧自研，突破“卡脖子”瓶頸

本次募投將進一步強化超聲波底層技術攻關：半導體設備方面攻克超聲鍵合精度、精密鍵合壓力控制等核心技術；功率超聲方面繼續(xù)升級產(chǎn)品性能、擴充高端產(chǎn)能、完善智能監(jiān)控配套；檢測平臺方面自研高頻探頭與高速信號處理系統(tǒng)，攻關高頻成像、精密運動控制、AI缺陷識別等技術，致力于實現(xiàn)高頻探頭、脈沖發(fā)生器、采集卡等關鍵部件自研自供。

2、場景驗證成熟，產(chǎn)業(yè)化風險可控

相關項目并非從零起步，而是基于現(xiàn)有技術與客戶基礎的規(guī)?；墸喊雽w超聲設備已批量供貨上汽英飛凌、芯聯(lián)集成、安世半導體等國內外頭部客戶，先進超聲波掃描顯微鏡也已獲得國內頭部半導體存儲廠商訂單并完成交付。高性能功率超聲設備及智能監(jiān)控配套等產(chǎn)品已應用于新能源頭部客戶產(chǎn)線。檢測超聲技術也已在功率半導體、液冷板等場景實現(xiàn)批量應用，下游驗證充分、客戶認可度高。本次募投項目將把成熟技術快速轉化為規(guī)模化產(chǎn)能，有效縮短從研發(fā)到營收的周期，大幅降低產(chǎn)業(yè)化落地風險。

3、平臺化協(xié)同，放大技術復利效應

檢測超聲平臺的建設將全面提升關鍵核心零部件的自主可控與自研自產(chǎn)水平，該項目重點研發(fā)包括晶圓級超聲波掃描顯微鏡、液冷板超聲檢測設備、復合材料超聲檢測設備等檢測設備，通過持續(xù)提升檢測精度、攻克復雜結構、多層材料、微小缺陷的無損檢測瓶頸，推動先進超聲檢測設備的開發(fā)與應用。通過功率超聲與檢測超聲協(xié)同發(fā)展，公司將進一步提升技術壁壘，推動公司向超聲技術全場景解決方案商升級，持續(xù)鞏固行業(yè)領先地位。

三、踩中高景氣賽道，打開百億級成長空間

隨著AI芯片、算力芯片等向3D堆疊、Chiplet等先進封裝演進，服務器液冷板、航空航天輕量化結構件等新興應用領域增加，對無損檢測等的需求呈爆發(fā)式增長。本次募投項目精準匹配國家戰(zhàn)略與下游行業(yè)發(fā)展趨勢，所處賽道具備高增長、高壁壘、高國產(chǎn)替代空間的紅利。公司作為國內少數(shù)具備全棧技術能力的廠商，本次募投達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)數(shù)百臺半導體超聲焊接、檢測設備的能力，有望快速搶占國產(chǎn)替代份額，成為公司未來3-5年核心增長極。

四、產(chǎn)能、客戶、資金三重支撐，項目確定性較強

1、產(chǎn)能與技術基礎扎實。其已有無錫制造基地具備成熟的超聲設備生產(chǎn)能力，本次募投項目將在此基礎上擴產(chǎn)升級，新增研發(fā)與生產(chǎn)場地、高端試驗與生產(chǎn)設備，快速形成規(guī)?；a(chǎn)能，預計項目達產(chǎn)后將顯著提升其交付能力，緩解當前產(chǎn)能趨于飽和、訂單交付壓力大的問題。

2、客戶資源優(yōu)質，訂單支撐充足。公司已深度綁定新能源、半導體等領域頭部客戶，下游需求持續(xù)旺盛，本次募投直接對接現(xiàn)有客戶增量需求與新客戶拓展，為項目收益提供堅實保障。

3、資金規(guī)劃合理，高度聚焦主業(yè)。本次擬募資將全部用于主營相關的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴充，無跨界投資、財務性投資；憑借公司當前較低的資產(chǎn)負債率、穩(wěn)健的現(xiàn)金流狀況，以及本次定增資金的強力支持，項目的順利推進將為公司長遠發(fā)展注入強勁動力。

本次發(fā)行是驕成超聲戰(zhàn)略升級的關鍵舉措，依托其深厚的技術積累、成熟的客戶基礎與廣闊的行業(yè)空間，推動公司從新能源向半導體、高端檢測等領域橫向遷移與縱向深化，完成從細分市場頭部到全場景超聲解決方案供應商的戰(zhàn)略躍升，是公司邁出戰(zhàn)略升級的關鍵一步，也將是高端超聲裝備自主可控的又一次重要實踐。