4月21日，芯聯(lián)集成（688469.SH）正式發(fā)布2025年年度報告及2026年第一季度報告。財報數(shù)據(jù)顯示，公司2025年業(yè)績穩(wěn)步攀升，營收規(guī)模持續(xù)擴大，盈利能力顯著改善；2026年一季度延續(xù)增長態(tài)勢，毛利率進一步抬升，盈利持續(xù)修復(fù)，正在向“有厚度增長”邁進，并在AI市場實現(xiàn)突破。

財報披露，2025年芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.8億元，同比增長25.67%；毛利率達5.51%，提升4.48個百分點；歸母凈利潤-5.95億元，同比減虧38.17%，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。

2026年第一季度，公司增長勢頭不減，單季度營收19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤-8836萬元，虧損持續(xù)收窄；毛利率進一步提升至5.69%，盈利改善趨勢明確。芯聯(lián)集成表示，AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)、新能源汽車市場擴容，為公司帶來持續(xù)發(fā)展機遇，依托“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動策略，公司實現(xiàn)產(chǎn)銷與業(yè)績的良性循環(huán)，同時卡位光電藍海市場，為2026年盈利轉(zhuǎn)正、高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。

產(chǎn)銷率逼近100% ，SiC、MEMS業(yè)務(wù)雙雙躋身全球前五

2025年芯聯(lián)集成整體產(chǎn)銷率逼近100%，全年銷售量同比增長28.60%，產(chǎn)能布局初步完成。報告期內(nèi)，公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大產(chǎn)線建設(shè)，全年晶圓產(chǎn)量達251.27萬片（折合8英寸），滿產(chǎn)滿銷的運營態(tài)勢，印證市場需求與技術(shù)實力的雙重支撐。

據(jù)Yole Goup發(fā)布的報告， 2025年公司碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)躋身全球前五，占據(jù)約5%全球市場份額，位列中國SiC器件廠商第一；公司的MEMS代工位列全球第五，是中國大陸唯一上榜企業(yè)。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，車載、高端消費、工控、AI四大板塊協(xié)同發(fā)力。車載領(lǐng)域營收占比達45.43%，成為核心增長支柱，公司新增與國內(nèi)主流車企等合作的系統(tǒng)項目25個，深度合作8家國內(nèi)主流整車廠；高端消費領(lǐng)域營收占比28.09%，公司為全球較大MEMS麥克風(fēng)芯片代工廠，高性能手機麥克風(fēng)在國際領(lǐng)先終端市占率超50%；工控領(lǐng)域營收占比18.46%，作為國內(nèi)僅有的兩家超高壓IGBT供應(yīng)企業(yè)之一，3300V至6500V功率器件全覆蓋，4500V 的IGBT產(chǎn)品已量產(chǎn)；AI業(yè)務(wù)營收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽車與AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，成長空間持續(xù)打開。

為承接旺盛市場需求，芯聯(lián)集成正積極推進12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)，為下一階段增長儲備動能。

發(fā)力 AI 基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端 芯聯(lián)集成搶占產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口

AI大模型與應(yīng)用快速迭代，推動全球算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心升級、智能汽車普及，為芯聯(lián)集成打開AI業(yè)務(wù)增長空間。公司聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、具身智能等方向，夯實場景落地能力。

AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域，公司布局全層級服務(wù)器電源產(chǎn)品矩陣，提供“功率器件+隔離驅(qū)動+MCU+磁器件”完整系統(tǒng)代工方案，55nm高效率電源管理芯片已量產(chǎn)；AI數(shù)據(jù)中心光通信領(lǐng)域，公司基于MEMS mirror光學(xué)傳感器工藝平臺研發(fā)的 OCS交換芯片通過客戶驗證，VCSEL光通信芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，同時布局MicroLED技術(shù)用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。

智能汽車領(lǐng)域，公司車載激光雷達VCSEL芯片大規(guī)模量產(chǎn)，慣性、壓力、聲音等多款傳感器已在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

具身智能領(lǐng)域，公司可提供MEMS傳感器、激光雷達、IMU、MCU等核心硬件及系統(tǒng)級套片方案，覆蓋前沿智能應(yīng)用場景。

2026年聚焦盈利轉(zhuǎn)正，深化系統(tǒng)方案代工能力

展望2026年，芯聯(lián)集成將以技術(shù)創(chuàng)新為核心，加大研發(fā)投入，強化系統(tǒng)代工方案能力，全力沖刺盈利轉(zhuǎn)正目標(biāo)。

汽車領(lǐng)域，公司計劃于二季度實現(xiàn)車規(guī)級及工業(yè)級 GaN 功率器件的量產(chǎn)，面向新能源汽車 48V 高壓 BCD工藝平臺量產(chǎn)、并發(fā)布應(yīng)用于新能源與儲能應(yīng)用領(lǐng)域的 BMS AFE 所對應(yīng)的SOI BCD 平臺，以及車載高可靠性 40nm G0 工藝平臺。工控領(lǐng)域，公司將加速風(fēng)電高壓產(chǎn)品滲透；高端消費領(lǐng)域，全面發(fā)布消費類SiC產(chǎn)品，推出新一代鋰電池保護的工藝平臺；AI領(lǐng)域，發(fā)布服務(wù)器電源新一代SiC及GaN技術(shù)。

芯聯(lián)集成表示 “公司立足2025年的堅實基礎(chǔ)，2026年將繼續(xù)強化系統(tǒng)方案能力” 。隨著AI與新能源行業(yè)持續(xù)高景氣，疊加產(chǎn)能釋放與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，未來芯聯(lián)集成憑業(yè)績有望持續(xù)改善，長期增長動能充足。